平整度脆性剪切分析

检测项目

1.表面形貌与平整度分析：表面粗糙度测量，平面度检测，翘曲度测试，局部凹陷或凸起分析。

2.力学性能测试：剪切强度测试，断裂韧性测试，弹性模量测定，硬度测量。

3.界面结合强度分析：层间附着力测试，焊点剪切强度，粘接界面失效分析。

4.微观结构表征：金相组织观察，晶粒尺寸分析，孔隙与缺陷检测。

5.脆性断裂行为研究：裂纹萌生与扩展分析，断裂模式判定，临界应力强度因子测定。

6.残余应力分析：表面残余应力测量，应力分布图谱绘制。

7.热机械性能测试：热膨胀系数匹配性分析，热循环后的平整度与剪切性能变化。

8.薄膜与涂层性能测试：薄膜厚度均匀性，涂层结合力，涂层自身脆性评价。

9.微区力学性能测试：纳米划痕测试，微米压痕测试，用于测试局部剪切与变形。

10.环境可靠性测试：湿热老化后性能测试，高低温冲击后界面剪切强度测试。

11.失效模式分析：针对剪切断裂后的样品进行断口形貌分析，确定失效根源。

12.几何尺寸精密测量：厚度均匀性，关键尺寸的平面度公差验证。

检测范围

硅晶圆片、玻璃基板、陶瓷封装外壳、半导体芯片、集成电路封装体、微型传感器元件、光学镜片、蓝宝石衬底、磁性材料薄片、脆性合金箔材、真空镀膜样品、电子浆料印刷电路、陶瓷电容器、发光二极管芯片、微机电系统部件、固态硬盘存储芯片、引线框架、导热衬底、压电陶瓷片、柔性电路板覆盖膜

检测设备

1.激光共聚焦显微镜：用于非接触式三维表面形貌重建与高精度粗糙度、台阶高度测量；具备亚微米级纵向分辨率。

2.白光干涉仪：用于大范围、高精度的表面平整度与形貌测量；可快速获取全视野的平面度、翘曲度数据。

3.微机控制剪切试验机：专用于对样品施加精确的剪切载荷，测定其剪切强度与位移曲线；配备高灵敏度力传感器。

4.纳米压痕仪：用于测量材料在微纳米尺度下的硬度、弹性模量及断裂韧性；可进行定载荷或定深度压痕测试。

5.扫描电子显微镜：用于高倍数观察材料表面、断面及断口的微观形貌与结构特征，分析断裂机制。

6. X射线衍射应力分析仪：基于衍射原理无损测量材料表层及亚表层的残余应力大小与分布状态。

7.热机械分析仪：用于精确测量材料在受热过程中的尺寸变化，分析其热膨胀系数与热稳定性。

8.精密划痕测试仪：通过金刚石压头在样品表面进行划擦，定量测试薄膜与基体的结合强度及抗剪切能力。

9.台阶仪：通过接触式探针扫描，测量样品表面两点间的高度差与轮廓曲线，适用于薄膜台阶高度测量。

10.金相显微镜：用于观察材料的显微组织、晶界状态及内部缺陷，为力学性能分析提供结构依据。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.